R100展望将搭配8颗HBM4

发布日期:2024-05-19 17:29    点击次数:95

R100展望将搭配8颗HBM4

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天风国外分析师郭明錤展望,英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产,系统/机柜决策展望将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100疏导)。R100展望将搭配8颗HBM4。英伟达已通晓到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与辛劳中心建置挑战, 深州市裕鑫金属制品有限公司故R系列的晶片与系统决策, 贺兰县恩电蚕丝有限公司铁路工程除升迁AI算力外铁路工程, 杭州维多利机械有限公司耗能改善亦为筹谋重心。



 

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